框图

主要规格 

FACE-RFSOC-C平台

搭载FPGA主器件为:XCZU27DR(可选XCZU28DR、XCZU43DR、XCZU47DR)

板卡主要外设

RF部分

  • 8路 4.096GSPS 12bit ADC

  • 8路 6.554GSPS 14bit DAC

ZU器件PS侧接口外设

  • 内存:DDR4 4GB 64bit 2400MT/s

  • 配置存储:Dual QSPI Flash

  • SD卡接口

  • 以太网接口

  • DP显示接口

  • USB接口

  • USB-UART接口

  • MIO扩展接口

ZU器件PL侧接口外设

  • 内存:1组DDR4,每组4GB 64bit 2666MT/s

  • 2个 QSFP28接口2个

  • 1个 FMC-HPC扩展连接器

  • 拨码开关x8,LEDx8

  • GPIO(J30J连接器)

  • SI5341可配置时钟源

  • USB-JTAG接口


资源图

实物资源图如下:
RFSoC-C-4-R(小图).png

芯片资源

  •  XCZU27DR,其资源如下:

  •     8路4.096GSPS 12bit ADC

  •     8路 6.554GSPS 14bit DAC

  •     逻辑资源930,000 Logic Cells

  •     触发器数量425,000

  •     BRAM存储容量38.0Mb

  •     DSP核心数量4,272个

  •     高速串行收发器GTY 16个


XCZU27DR芯片资源.JPG

主要参考设计

  •     板卡基础参考设计

  •     IBERT测试工程

  •     DDR4测试工程

  •     时钟配置工程

  •     ADC/DAC测试工程

  •     操作系统参考工程

  •     DDR4高速存储接口参考设计(选配)

  •     QSFP28 100G高速传输参考设计(选配)

  •     10G TOE参考设计(选配)

冷却

  • 标准:主动散热

板卡外形

  • 通用版型