FACE-ZUSSD-A

框图

主要规格 

FACE-ZUSSD-A平台

• 搭载FPGA主器件为：XCZU19EG-FFVC1760

ZYNQ UltraScale+ MPSoC外设

• PS DDR4 2GB 64bit 2400MT/s存储器

• PS Dual QSPI Flash存储器

• PS SD卡接口

• PS 以太网接口

• PS DP显示接口

• PS USB接口

• PS USB-UART接口

• PL内存：2组DDR4，每组4GB 64bit 2666MT/s

• PL QSFP28接口2个（4lane/port 32.75Gbps/lane）

• PL QSFP接口2个（4lane/port 16.3Gbps/lane）

• PL FMC-HPC扩展连接器

• PL 5个M.2 NVME SSD接口（PCIe Gen3x4）

• PL 拨码开关x8，LED  x8

• PL GPIO（J30J连接器）

• PL 4个RS422接口（J30J连接器）

• PL SPI接口（J30J连接器）

• PL SI5345可配置时钟源

• PL USB-JTAG接口

资源图

实物资源图如下：

芯片资源

• FACE-ZUSSD-A平台搭载了Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU19EG-FFVC1760 MPSoC，集成强大的处理器系统（PS）和大规模可编程逻辑（PL）。

• Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有三个主要的处理单元：

•         Cortex-A53应用程序处理单元（APU）——基于Arm v8架构的64位四核CPU

•         Cortex-R5实时处理单元（RPU）——基于Arm v7架构的32位双实时处理单元，带有专用的紧密耦合存储器（TCM）

•         ARM Mali™-400 MP2（GPU）——带有像素和几何处理器以及64 KB L2缓存的图形处理单元

• Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有四个高速串行I/O（HSSIO）接口，并支持多种高速接口协议：

•         符合PCI Express 2.1规范的集成块
  

•         SATA 3.1接口

•         DisplayPort接口，可支持4Kx2K分辨率

•         USB3.0接口，支持5Gb/s线速率

•         串行GMII接口，支持1Gb/s速率

主要参考设计

•     IBERT测试工程

•     DDR4测试工程

•     OS测试工程

•     FMC回环测试工程
  

•     NVME存储测试工程（选配）
  

•     AD数据采集→NVME存盘→QSFP28上传（选配）
  

冷却

• 标准：主动散热
  

功率

• 板载大功率电源 up to 100W

板卡外形

• 通用版型