框图

主要规格 

FACE-VU19P-A平台

搭载FPGA主器件为:XCVU19P

板卡主要外设

  •   4GB 64bit DDR4  x1,速率支持2400Mhz;

  •    配置存储:QSPI Flash存储器,2颗MT25QU01G用于存储启动固件;

  •    支持JTAG与UART二合一的USB-TYPEA下载接口;

  •    FMC-HPC x6    

       6个FMC-HPC均为全连接,即FMC的LA/HA/HB IO全部连接至FPGA主芯片; 每个FMC的IO参考电平可自主单独设置;

       板载的6个FMC-HPC中,有4个FMC连接8lane GTY高速串行收发器,共32个GTY资料,每个速率可达25Gbps;

  •    SFF8654高速板间互联接口 x4

       每个接口连接有4lane GTY高速串行收发器,可用于高速板间互联,每个lane速率可支持至25Gbps以上,每个SFF8654x4接口可支持100Gbps的板间互联;

  •    板载300Mhz、200Mhz用户时钟以及时钟可配置的时钟源,支持10路时钟可配置,用于提供GTY时钟或FPGA逻辑时钟;

  •    板载温度、电压等传感器,可用于实时状态监控;板载有8位拨码开关与8路LED指示灯;


资源图

实物资源图如下:

FACE-VU19P-A(6) - 副本副本.png

芯片资源

  •  XCVU19P,其资源如下:

  •     逻辑资源8,938,000 Logic Cells

  •     触发器数量8,172,000

  •     BRAM存储容量75.9Mb

  •     DSP核心数量3,840个

  •     高速串行收发器GTY(32.75Gb/s Max Rate)80个


捕获.PNG

主要参考设计

  •     配套硬件接口测试工程

  •     上位机监控软件(监控板卡温度、电压和电流等状态),板卡FMC VADJ电平配置,10路差分时钟的频率配置等功能

冷却

  • 标准:主动散热

电源

  • 板卡电源设计可支持为VCCINT提供高达200A以上的电流;配套提供ATX电源,为板卡提供充足稳定的电源供应

板卡外形

  • 通用板型